基材：FR-4

層數(shù)：多層板

表面工藝：鍍金工藝

最小鉆孔：0.263mm

最小線(xiàn)寬：0.172mm

最小線(xiàn)矩：0.16mm

阻焊/字符：綠油白字

產(chǎn)品特點(diǎn)：板厚公差+/-0.1mm，尺寸公差+/-0.1mm

多層電路板加工廠(chǎng)~參數(shù)詳情

線(xiàn)路板按布線(xiàn)面的多少來(lái)決定工藝難度和加工價(jià)格，高端電子產(chǎn)品，因產(chǎn)品空間設(shè)計(jì)因素制約，除表面布線(xiàn)外，內(nèi)部可以疊加多層線(xiàn)路，生產(chǎn)過(guò)程中，制作好每一層線(xiàn)路后，再通過(guò)光學(xué)設(shè)備定位，壓合，讓多層線(xiàn)路疊加在一片線(xiàn)路板中。俗稱(chēng)多層線(xiàn)路板。凡是大于或等于2層的線(xiàn)路板，都可以稱(chēng)之為多層線(xiàn)路板。